（来源：上观新闻）
我知道芯片行业的🎅其他公司在需求很🐏高时会调🚹🇪🇷整价格🐃，但我们不🎞会👩🏭🌷。我们甚🕳🇧🇪至为计算光刻创👓建了叫做c🐌uLi🚣♀️tho的库🇦🇬。名单里有A📸⁉ndy B👱🤓echtols🤱🕚heim，Su👋n Micro🇮🇸syst🥡ems联合🦒创始人、A🍶rista N🔄etworks创🇱🇸始人，也是1🧽🇪🇭998年第一个🎐🙍♂️给谷歌🛢写支票的🇵🇸💲人，那张10万🚉☂美元的支票，后🇵🇭🤸♂️来价值数亿美🚴🕯元🏓🚜。不过，现在🇸🇻🦋回头看📀😊，做应用的决❌定是显而易见👩👦的，因为🇧🇴🌬用Codex🌡应用比⚙开一堆终端窗🇩🇬🍯口简单太多🇬🇷。这些问题可🌤以通过直方图来🎾🇳🇮解答，即按类💏别汇总设备数量🧗♂️。
OAC 面临的✒关键挑战 🇹🇭🏑要实现空中计算📦👩🦳，纳秒级的定🗻🇦🇽时精度和精💲🧥细的射频信😕号设计至关🐏重要👨🚀。具体来⛅看，FC🔝-BGA🖊在AI系🐑统中的关键作用体🇸🇪现在三个层面🎂🇹🇬：其一🚟，是支撑大💦⛰规模I/O🏋️♀️🐗互连能力，单颗💝AI芯片往往⤵需要数千乃至上万🇫🇮🦎引脚，对🆚🧔应基板需要🦷✝具备更高层⚽🌟数（通常20🤾♀️👨👨👧👦层以上）、更细线🇦🇿宽/线距（逼近🔑🇧🇲欧美日韩另类视频类IC级工💀艺）；📠其二，是🧝♂️保障高速信😬号完整性，🤠在高频传输场🎿景下，基板材🇨🇾料（尤其是AB🇲🇩F树脂）、层间🐸结构与布线🚈🧞♀️设计直接影响🚛🙄损耗、串扰与◻延迟；其三📷👚，是参与🍲🎁热管理与🐒功耗控🤬制，高功耗AI🔛芯片（单颗可达🤝😓700💶🤺W甚至更🕥高）对基📦板的热🥶扩散与机械稳定性🐈提出更高🇸🇨🦏要求↗🇨🇼。
