（来源：上观新闻）
目前能🕌拿到的消🎤🔥息，它在死🇧🇻🇨🇱磕国产芯片适配🍐📧；V4版本🤸♀️优先给华🔇🛵为昇腾和寒武🥣😁纪做预发🇲🇿布，要从🇪🇹英伟达CUDA🕢🔭生态，硬生生切到🤮华为CANN框🇮🇪架🔵🌱。
这不是📵游戏外挂，而是一🐎🔎个通用GUI智能👨🔧🥝体在「认真工作」⤵🏄♀️：它用的是和👽🧕操作手机App、👶填写表单、浏👩✈️览网页完全相✖😤同的视觉理解〽🔇与操控能力📆。
结论：未来工作的😙🇧🇩走向 随着面板⚗🤔级包装技术从™研究阶段迈向👨🔬实际工程阶段🧫👩❤️👩，其核心挑战🎐逐渐清晰：并非⛅🇸🇳传统意💁♂️义上的包装挑🇧🇲🧸战，而➰⛲是材料🐄👱和工艺整合👩⚖️方面的挑战，而🏖这些挑战恰好是🤦♂️🇩🇴在包装的🐼背景下得到解🧨🤾♀️决的🛫🗿。
