（来源：上观新闻）
FC-BG😆🙂A：韩国🏴⏫打响“封装反🇧🇧攻战” 根据彭博📵⚓社4月1🧰4日的消🧯👨🦲息，三星电机拟向🆒🦙其越南制造子公🎻🧶司投资12亿美元🏷🇵🇰（约1.8万亿韩🏔元），用于🕌扩建高附加值🎒💍封装基板——FC🦡🌎-BGA👩🎨（倒装芯👩🍳片球栅格阵💾列）的产能👧⚽。
面板级封🚹装、后端设🐽🗓备演进和集成🎯🎗电路基板这三🥢⚫大力量👩👩👦并非偶然汇合的独👮👃立趋势，而是同💂🍘一架构转变的体🇸🇲现🦸♂️🚵。几年前，To🇱🇺🕣ken🐨要么免费，要3️⃣么不贵😅🐢。Q：你们会介入多🥜深？会去和AS🇨🇬🔬ML沟通吗，告♥诉他们：“🏩💨看看三年🇬🇹后的需求吧🇮🇴🏴。招股书数据显示🧰🎤，全球智👉🦊能手机制🔺造解决方案供应🍀商行业前五🦒大厂商合计🇵🇲占据67%🇳🇿的市场份额，💚🇳🇪而易景科技虽然排🏑名第六，但🅿🐵市占率仅有📓1.2%🚵♀️🧝♂️。
