（来源：上观新闻）
随着GPU、🇮🇷AI AS🇨🇩♌IC等大芯📪🛥片的尺寸不断🇸🇨扩大、I/O🍛⏺密度持续攀升、信🍯号速率🇰🇷🌋迈向112🚙G/22👨🚀📈4G甚至更🇲🇼🧱高水平，基板不🇦🇽再只是“😁🇹🇦承载”，而成为🇺🇦🇦🇱连接芯片🇨🇦🇬🇸与系统之间的高速🌰互连核🏚⏫心与电气性能🕥边界🎈。
与此同时，我们在🇹🇫📐提升计6️⃣🕸算效率方📲面也在取得巨大进🈵🇭🇲步🇸🇯🇧🇮。真实情况是🇵🇷🇳🇺，企业目前购买🔸的是一段被组织过👣的智能劳动，裸模🇰🇼型只是其中的一🔬📟小部分🇨🇱🖇。推理芯片军备竞🇬🇲⚫赛提速，英伟🐐🛐达发布LPU🕐🚰成催化剂 谷🇦🇷⛪歌加速🥤🌎推进这一⚽🍖合作，🧡👨⚖️部分原因在于英伟🥇欧美女同达的竞争压力🇸🇳🐵。我自己的一个梳理🇸🇳🇪🇺方式去做👩❤️👩理解，🧖♀️⚒是把整个AI经济🚅看成一套五层📬🦎结算栈🚢。
