（来源：上观新闻）
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当前约🇲🇬 80% 至 9🇸🇹0% 的🎅☀内存芯片用👁🇵🇾于 PC、智🦗能手机和服务器👖🍫，其余🍯🈵用于汽车及工业设🇦🇱备🥧🚀。晚点：👡这比可穿戴设🍹☠备复杂多了🐤🆗。IT之🗻👆家 4 月 🤢🌈20 日消息，⚜🚦台媒《电子时报》🧴在本月 🉐💪17 日🇪🇷🇦🇱的报道中⚾👩🦲提到，台积电🇲🇪 (T🌘🇸🇬SMC) 的🤙♈ CoPo🏙S 先进封装目前💬最快预计 2↖👩✈️030 年末量产🥴，相较普👯♂️🔸遍预计显著延后💴👨👧。
新机展开后的内🙁屏尺寸🍌达到 7.7 📙🧡英寸，闭🐑🔫合状态下的外屏也📥拥有约 5.4☎ 英寸的广阔视🐷🆒野🇹🇱。而真正关键的👨🦱🏌一步，在于底层🇨🇽工程🏙。但我一🕷🗑辈子都在突破，寻🗡☯找‘大胆’🌊🤮和‘谨⏺慎’之间的平衡🥵🔘。更为难得的是，P🇵🇬🔢ura◻ 系列的每一🍪次跃升，皆从传🏰🤤感器、镜头到😯芯片与算☣🈲法的底层技术扎🇺🇾根，全面赋能整个🇲🇳🍤产业链，与国产🇺🇳🌠供应商并肩结伴🏣🤾♂️、共同成🐬长⛑。
