（来源：上观新闻）
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具体来看，FC-🇹🇴📠BGA在AI⚛系统中的关键🖱💒作用体现🌈在三个层面🇵🇾：其一，是支🛬撑大规模I/O🇱🇮互连能力，单颗A🤔I芯片😝⤵往往需😍🏉要数千乃🇪🇹👨👩👧👦至上万⛩引脚，🥡对应基板需要具备🛍更高层♓📝数（通常20👮♀️🚯成人性生交大片免费层以上）、更🚒🎗细线宽🇧🇩🇲🇰/线距（逼近💭👨👩👧👧类IC级工艺⛄）；其二，📍是保障高速🐤信号完整😇😺性，在高频传输场🎏景下，基板🧁☔材料（🇹🇰尤其是ABF🏂🦈树脂）、层🚝间结构与布线设计📢👻直接影响损耗、🚇串扰与延迟；其三🧗♀️🆚，是参与热管👶🥈理与功耗控🧚♂️🏟制，高功🦃🌹耗AI💣✂芯片（单♑🍜颗可达700W🧑甚至更高🧷）对基板🌯🈯的热扩散与机🏊♀️械稳定性提🇨🇰👷♀️出更高要求🕗。
