（来源：上观新闻）
随着基于芯片组的🦁🦡架构和异构🇹🇳👩👦集成成为主流，封🇲🇲装尺寸持续增🐼🏐大，尤其是😸在 AI 加速器🕡⬆和数据👩💼中心处理器领🎀域👳🐨。“光刻胶😘😔与设备：🏂攻入日本的🧣腹地” 基板和🎂MLCC👬🇬🇼是韩国与日🛬本在零部件💤🛠层面的竞争，但🇰🇮是在光刻胶💴🇱🇷（PR）🕵️♀️📒和核心设备🕗领域的发力🇮🇴🔦，则是韩国🦀🎥针对 🧲↘201🇻🇦➕9 年日韩贸易摩👨💻🍍擦的一次长达数年💌的“反击战🌏”成果展示🧧。
小结 从🌚🧜♀️台积电这份财报，🚬💠能看到，在🦒🍪AI时代，谁掌握🇭🇺🕤核心制造能👽力，谁就拥💽有定价权🏓，这是生态位🉐🦆的胜利💁。02 🐟“560📅〰万美元”只😄🕒是入场费 🆖DeepS🍞🛷eek靠🚾✴什么出名📚✝的？R1模型💷🗑。
为的就是让一台设🏟备足够🎈强大，把手🐛😧机、相机、小平🐇🔐板的活🎣全都干完💪🔠。。这条路代价©💗太大，节奏会🇽🇰👇明显变慢；V4从😊2月一直推到4📳📦月，还在隐🐴身测试，市场🥦🇮🇹对它的预期一直在🥚往下调👮♀️🇧🇮。
