（来源：上观新闻）
芯片上最耗电的🇧🇱🇱🇻部件之一就是IO🕖🇲🇵，也就是数🎣☯据进出芯片的通道🚳🌝。随着混合键合😈技术向后🌩👩👧端转移，😏🍙以支持基于芯🌳🎳片组的面🥖板封装，工艺要🍽求与环境条🆑🗃件之间的差距必👨👨👧📜须通过其他方式来👩🦲🤸♂️弥合📹。
底层自己🚒🥈做芯片(昆🗻仑芯)，🗨中间做模💻🇪🇺型、训练📽平台，🌩🈂往上做智能体、🇲🇫❣应用，从🐇下到上一🏭整条链，全是🇸🇱自己攒的🇵🇳。陈海波⛷指出，未来若👩💻🧸想进一步📦提升编程智能⚰体生成代码的🇧🇱🇻🇮可靠性，一个关🧖♂️键方向是💚对训练数🇲🇳🤝据进行更严格🇿🇼的筛选，尽可能🐝使用正确无误的代🥅码来训练智能体🔻✡，这或许也📳🔳是未来 F🇧🇸M-Agent ◽🧐的应用场景之一🇬🇬。
创立之初，公司以🇧🇬💬智能硬件设计方👩💻♒案提供（I🇨🇽💐DH）为核🍬心业务🇬🇾🕢。相关报道🇹🇹🥖。算力成本“断崖式🥧”下降🖐🇸🇳。这两条看🍙似相反的变⛹化，其实🇬🇬🇸🇽指向同一个方🤖向：AI的价👨⚖️格正在走向分层🤸♂️🧨，而价值也🇫🇮🇬🇩在随之重新💟💊分配🇦🇫。
